【大基金3期成立】助內地晶片突破樽頸 加快完成國產替代

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【Now財經台】投資於半導體的國家大基金3期正式成立,有分析認為,今次規模及投資期均超出前兩期,有望支持半導體技術突破樽頸環節。 國家集成電路產業投資基金第3期,已於上周五(24日)正式成立,規模高達3440億元人民幣,超出去年外電傳出的3000億元人民幣,亦高於前兩期的總和,第3期由19個股東共同持股,財政部出資600億元人民幣,成為最大股東,持股比例逾17%。中信証券表示,今期股東結構側重於商業銀行,佔比合共33%,體現以金融支持實體經濟的資本導向,亦有別於前兩期分別由中央財政及地方國資為主的結構,值得留意的是,前兩期基金唯一委託管理人華芯投資管理,並未出現在第3期股東名單上。大基金1、2期的投資期均為5年,回收期5年,不過,各銀行股東的公布均指出,第3期資金是10年內實繳到位,意味大基金3期的投資期或延長至10年,有利支持追求長期商業化項目。不少券商憧憬在大基金第3期規模創新高下,有望支持內地突破半導體技術樽頸環節。平安證券預期,或將關注先進製程及封裝環節,隨著人工智能(AI)大模型快速發展,AI芯片及高頻寬存取記憶體(HMB)等這些相對薄弱領域,或會成為支持重點。光大證券則指出,隨著全球半導體完成去庫存,加上市場復甦及產能擴張,國產半導體材料產品驗證及銷售等將會好轉,利好行業逐步完成國產替代。國金證券就估計,大基金第3期落地將為零組件環節帶來機遇,看好半導體設備及零件加速完成國產替代。
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