聯發科天璣 9300 用上了「全大核」架構且支援終端裝置 70 億參數大模型

首發機種是下週登場的 vivo X100 系列。

聯發科天璣 9300 用上了「全大核」架構且支援終端裝置 70 億參數大模型
聯發科天璣 9300 用上了「全大核」架構且支援終端裝置 70 億參數大模型 (Engadget)

聯發科技今晚正式發表了自己的新一代旗艦手機晶片天璣 9300。它基於台積電第三代 4nm 製程,並且採用了所謂的「全大核」CPU 架構。廠方為其配備了 4 顆 3.25GHz 的 Cortex-X4 核心及 4 顆 2.0GHz 的 Cortex-A720 核心,相比天璣 9200,9300 的峰值效能提升了 40%,功耗降低 33%。與此同時,這款 SoC 也搭載了 12 核心 Immortalis-G720 GPU,較上代峰值效能提高 46%,相同效能下功耗節省 40%。它還具備聯發科第二代光追引擎,支援 60fps 光追和「主機級」的全域照明特效。

為應對日益增長的手機 AI 應用需求,天璣 9300 所用的 AI 處理器 APU 790 此番也大幅升級。其整數運算和浮點運算效能都達到了前代的 2 倍,功耗減少了 45%。9300 支援終端裝置 70 億參數大模型,未來可提升至 130 億級別(實驗室條件下課實現最高 330 億級別),目前它已支援 Meta Llama 2、百度文心一言、vivo 藍心大模型等產品。

而在影像的部分,天璣 9300 的 Imagiq 990 ISP 支援 8K 30p/4K 60p 錄影和 AI 語意分割。晶片同時還支援三咪高峰高動態錄音降噪,並可搭配 180Hz WQHD 或 120Hz 4K 面板使用。除此之外,它也擁有 Wi-Fi 7、Sub-6GHz 5G 四載波聚合、LPDDR5T 9,600Mbps 記憶體支援等特性。目前聯發科已確定 vivo 的 X100 系列將首發天璣 9300,兩款新機下週便會和大家見面。

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