高通未來3年持續向蘋果供應5G晶片

高通宣布,已與蘋果簽署新協議,將向蘋果2026年之前推出的手機供應5G晶片,預料2026年只會供應蘋果所需的約20%晶片。 高通並無透露交易作價,只表示交易條款與之前的協議相似。 至於現有的晶片供應協議將於今年到期,意味著蘋果即將發表的新款iPhone將是現有協議下的最後一款智能手機。 另外,高通表示,2019年簽署的全球專利授權合約維持不變,協議將於2025年到期,但兩家公司可選擇延長兩年。 蘋果2019年斥資10億美元收購英特爾的智能手機數據機業務,蘋果正研發有關技術,市場原先預期蘋果最快明年開始使用自家研發的5G晶片。 高通在美股開市前交易時段曾急升逾8%,其後升幅收窄至約5%;蘋果曾升逾1%。