蘋果iPhone以自研晶片取代高通晶片的進度進一步延後

【彭博】-- 蘋果公司斥資數十億美元為iPhone研發調制解調器晶片的計畫被進一步推遲,替換高通公司晶片的工作非常複雜,妨礙了公司的進度。

知情人士稱,繼推遲一項到明年推出自研晶片的計畫之後,蘋果現在可能無法實現到2025年春季之前出貨的目標。這意味著,發布將推遲到至少2025年底或2026年初——蘋果最近與高通續簽了合同,合同期的最後一年即為2026年。

這一最新障礙反映了蘋果在設計自己的調制解調器方面所面臨的艱巨任務。這個組件必須得跟全球數以百計的運營商無縫連接,在各種不同環境和條件下運行。它的性能至少得跟高通的技術一樣好。

彭博新聞社周四報導上述消息後,高通股價一度上漲1.1%,至130.37美元,扭轉了早前的跌勢。蘋果股價上漲0.9%,至189.71美元。

2018年以來,數以千計的員工參與了這個項目,不過蘋果距離解決這個問題仍有數年之遙。其目標是讓這款調制解調器下載數據的速度比當前技術更快。但了解該項目的知情人士認為,根據目前的開發情況,這不太可能。

蘋果公司發言人不予置評。

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蘋果最初認為最早2024年可以在iPhone中用上自己的調制解調器。在這個代號為Sinope的項目中,蘋果公司確定其首款配備自研晶片的設備將是iPhone SE的更新版。

大約在該公司與高通續簽協議時,這一2024 iPhone SE計畫被推遲了一年,至2025年。現在,了解這項工作的知情人士認為,推出可能要到2026年。

原文標題Apple Push to Replace Qualcomm Chip in iPhone Loses More Ground (1)

原文標題苹果iPhone以自研芯片取代高通芯片的进度进一步延后

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